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    封装服务类项目综述

    封装服务类项目综述

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    服务类型封装形式封装特点备注
    COB封装PCB COB封装快速高效，不开模，成本低。自有设备和人员
    FPC COB封装
    BT基板COB封装
    陶瓷基板COB快封
    陶瓷管壳类
    快封    		DIP 8~64L可靠性高，电性能优良，制作速度快。自有设备和人员
    QFP 64~256L
    LCC 16~84L
    SOP 8~28L
    JQFP 28~84L
    气密性陶瓷封装同上金锡焊、平行缝焊等气密性封装，军工级品质和可靠性。腾博会芯设计评估，委外加工。
    预塑封管壳类快封QFN4X4-20L-P0.5封装成本低于陶瓷管壳，采购周期短。
    提供4X4~12X12预成型的陶瓷管壳，
    I/O数20~88，Pith 0.4mm或0.5mm。    		自有设备和人员
    QFN4X4-28L-P0.4
    QFN5X5-40L-P0.4
    QFN6X6-40L-P0.5
    QFN6X6-48L-P0.4
    QFN8X8-56L-P0.5
    QFN8X8-68L-P0.4
    QFN10X10-72L-P0.5
    QFN10X10-88L-P0.4
    晶圆减薄6inch wafer样品MPW或批量晶圆研磨切割，交期最快2小时，12inch厚度最小可达120um。合资封装厂生产
    8inch wafer
    12inch wafer
    切割
    （机械）    		4inch wafer样品MPW或大批量Wafer切割，树脂基板，陶瓷基板，玻璃基板切割，交期最快2小时。合资封装厂生产
    6inch wafer
    8inch wafer
    12inch wafer
    二次切割+挑粒
    树脂、陶瓷、玻璃基板
    MEMS wafer激光切割4inch wafer低应力、无粉尘、无损隐形切割。腾博会芯评估，委外加工
    6inch wafer
    8inch wafer
    倒装凸块设计与制作金凸块4~12inch，散片亦可提供芯片凸点设计与制作，凸点可为金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡和金凸点，金和锡凸块可以接受小散片。金凸块自有设备和人员
    铜+锡凸块 6~12inch铜+锡凸块腾博会芯设计+委外加工
    无铅锡凸块6~12inch，散片亦可无铅锡凸块腾博会芯设计+委外加工
    有铅锡凸块6~12inch有铅锡凸块腾博会芯设计+委外加工
    晶圆级Fan out/Fan in样品制作4~8inch晶圆级Fan out/Fan in样品制作提供设计方案和样品制作，适用于高频高速器件的封装。腾博会芯设计评估+委外加工


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