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    超复杂SIP集成封装

    超复杂SIP集成封装

    封装特点：
    将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同―封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3...

    封装特点：
    将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内，实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。

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